2020年末，公司长期借款余额为1,926.47万元，系子公司芯海创芯为购买前海世茂金融中心二期项目5104号办公用房而取得的银行按揭贷款，已于2021年上半年偿还。
2021年末及2022年3月末，公司的租赁负债余额分别为1,351.49万元和1,352.55万元。自2021年1月1日起，公司执行新租赁准则，对于除短期租赁及低价值资产租赁外的其他租赁，在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额现值确认为租赁负债。2022年3月末，公司非流动负债中的租赁负债余额主要反映公司租赁的办公室非一年内到期的租赁付款额现值。
报告期各期末，公司的递延收益余额分别为1,264.75万元、1,191.32万元、948.19万元和1,183.47万元，主要为政府补助，详细情况如下：
报告期内，企业流动比率、速动比率呈上涨的趋势，资产负债率处于较低水平。总体看，公司资产流动性高，短期偿还债务的能力较好，利息支付能力较强。
按照中国证监会的行业分类标准，公司属于“制造业（C）-39-计算机、通信和其他电子设备制造业”，该分类中有较多细分行业，大部分细分行业和发行人从事的芯片设计业务相关度不高，不具备可比性。公司选取兆易创新、中颖电子、圣邦股份、上海贝岭、士兰微、富满微等公司作为可比公司，主要是考虑到该等公司部分产品与公司的核心产品类似。
2019年末公司流动比率、速动比率低于同行业上市公司中等水准，2020年末及2021年末企业流动比率、速动比率高于同行业上市公司中等水准，主要系由于2020年公司完成首次公开发行股票募集资金金额较大，使流动资产增幅较大。公司资产负债率低于同行业中等水准，公司偿还债务的能力较强。
报告期内，公司有息负债主要是银行借贷，针对未来到期有息负债的偿付，公司可采取如下措施：
（1）公司对有息负债的偿债资金将主要来自于公司日常经营所产生的现金流。按照合并报表口径，公司最近三年及一期营业收入分别为25,840.64万元、36,279.60万元、65,908.12万元和14,893.03万元，扣非归母净利润分别为3,732.34万元、5,964.53万元、10,320.68万元和48.80万元；经营活动产生的现金流量净额分别是-233.63万元、5,019.16万元、12,222.78万元和-3,962.33万元。
（2）公司的业务经营与发展符合国家政策，随公司这次发行募集资金的到位、募集资金投资项目的逐步投产，公司利润水准有望得到提升，从而为公司有息负债的偿付提供保障。公司也将继续加强资金管理，进一步保障偿还资金来源。
（3）公司成立了良好的资信记录，与银行建立了良好的合作伙伴关系，报告期内，公司不存在逾期偿还贷款及债务违约的情况。公司财务管理规范，间接融资渠道畅通，有较强的银行借贷等间接融资能力。
综上，公司可通过上述途径调配资金偿还负债，公司未来到期有息负债的偿付能力较强，有息负债无法偿付的风险较低。
2019年度，公司应收账款周转率同比会降低，主要系由于2019年第四季度营业收入占全年收入比例从2018年度的31.85%提高至41.17%，因应收账款的结算存在一定的周期，导致2019年末应收账款余额增幅较大。2020年度公司应收账款周转率同比有所提高，主要系由于：一方面，公司强化了应收账款回收管理，严格督促客户在账期内回款；另一方面，公司积极开拓有资金实力的新客户，且对新增客户一般都会采用现款现货模式结算，应收账款余额较少。2021年度公司应收账款周转率同比持续提高，主要系芯片短缺现象持续及芯片的国产替代使公司产品的市场需求旺盛，公司对下游客户的议价能力增强，对新客户普遍采用政策。
2020年度，公司存货周转率同比下降，主要系由于公司为应对业务规模的扩大、潜在的供给短缺以实现用户的旺盛需求而增加了备货规模所致。2021年存货周转率同比上升，主要由于公司商品市场需求旺盛，销售情况持续向好。
2019年和2020年，公司应收账款周转率低于行业中等水准，但与同行业上市公司士兰微基本相同。2021年，公司应收账款周转率高于行业中等水准，主要是由于公司对新客户采取的结算方式。公司的存货周转率2018年和2019年略高于同行业可比公司中等水准，2020年和2021年略低于同行业可比公司中等水准，主要是由于芯片、晶圆供货紧张，公司加强备货导致。
根据《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》规定，财务性投资的类型包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；以超过集团持股票比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较高的金融理财产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主要营业业务及战略发展趋势，不界定为财务性投资。
根据上述定义，截至报告期末，公司持有的财务性投资为火眼曦和5.18%财产份额，账面价值为1,000.00万元，列报于资产负债表中的“其他权益工具投资”项目；公司持有的财务性投资占归属于母公司股东的净资产的比例为0.99%，未超过30%。因此，截至报告期末，公司未持有金额较大、期限较长的财务性投资。
报告期内，公司营业收入分别为25,840.64万元、36,279.60万元、65,908.12万元和14,893.03万元。公司经营规模不断扩张，营业收入呈现上涨的趋势。报告期各期主要经营业务收入占据营业收入的比重均超过98%，公司主要营业业务突出。
报告期内，公司境内收入分别是23,886.26万元、34,833.87万元、63,248.45万元和14,467.08万元，占报告期内营业收入占比分别是92.44%、96.02%、95.96%和97.14%，报告期内公司业务大多分布在在境内。公司经过多年的发展，积累了一定的客户资源，销售区域主要覆盖华南、华东、华中等地。
2019年，公司境外出售的收益为1,954.39万元，较2018年增长了1,531.60万元，增长较快，根本原因是公司积极拓展境外业务，并同多个境外客户建立了友好互惠的商业合作伙伴关系，其中对vivo产业链压力触控芯片的直接供应商鑫通电子（香港）有限公司全年出售的收益达到1,557.14万元，公司境外收入占比也因此有所提高。
报告期内，公司的主要经营业务收入主要来自于健康测量AIoT芯片、模拟信号链芯片和MCU芯片。
健康测量AIoT芯片的主要终端产品有人体成分分析和人体体征分析、智能穿戴等高精度智能产品。报告期各期，健康测量AIoT芯片出售的收益分别为10,507.98万元、13,060.70万元、22,902.23万元和3,594.97万元，占主营业务收入的比例分别为41.00%、36.05%、35.11%和24.14%。
2019年，公司健康测量AIoT芯片的销售收入同比下降4.77%，主要是由于公司该系列芯片客户之一上海曜迅2018年经营状况出现困难，公司2019年与上海曜迅不再发生交易，影响了2019年度该系列芯片的销售规模。
2020年，公司健康测量AIoT芯片的销售收入同比增长24.29%，主要是由于公司高端体重秤、体脂秤的下游需求增长。随着国民健康意识不断提升，减肥、健身人士增多，公司的高端体重秤、体脂秤能够提供人体成分数据以及健康管理建议，下游市场的需求旺盛，例如CSU8RT10186芯片销量增加4,521.17万颗，同比增长37.31%。
2021年，公司健康测量AIoT芯片的销售收入同比增长75.35%，主要是公司成功拓展智能仪表领域客户并实现产品大规模量产，使得物联网智能接入设备量快速增长；同时公司接入鸿蒙生态业务，其带来个人及专业智能健康设备需求持续增长，使公司健康测量AIoT芯片销售收入相应增加。
公司模拟信号链芯片目前主要应用在医疗电子、压力触控、智慧家居感知以及工业测量等领域，同时在环境监测、汽车及其他个人消费电子等下游产品中也有着越来越广泛的应用。报告期各期，公司模拟信号链芯片的销售收入分别是7,072.09万元、12,428.88万元、12,183.11万元和3,394.21万元，占主要经营业务收入的占比分别是27.60%、34.31%、18.67%和22.79%。
2019年，公司模拟信号链芯片的出售的收益同比增长35.06%，主要系由于公司压力触控芯片的收入较2018年增长1,495.05万元。2019年，公司实现对vivo、努比亚手机品牌等多个机型的批量供货，压力触控芯片销量也相应提升，例如CSA37FW61芯片销量增加388.08万颗，同比增长88.31%，促进了压力触控芯片收入的增长。
2020年，公司模拟信号链芯片的出售的收益同比增长75.75%，主要是由于医疗电子芯片的收入同比增长4,118.65万元，以及工业测量芯片收入同比增长1,566.63万元。医疗电子芯片方面，2020年新冠疫情爆发后，公司积极响应国家号召开发红外测温产品并实现量产，例如红外测温芯片CS12W37的出货量同比增长了228.03%；工业测量芯片方面，商用秤、工业天平、工业压力测量等领域芯片的国产替代加快，市场需求相应增长。
2021年，公司模拟信号链芯片的销售收入同比下降1.98%，主要是2021年红外测温产品的市场供给趋于稳定，价格略有回落。剔除红外测温产品后，公司2021年模拟信号链芯片收入同比增长88.76%，主要是因高精度ADC、AFE等模拟信号链芯片收入在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长，以及BMS产品在锂电池管理领域成功拓展行业标杆客户并且供货量快速提升。
报告期内，公司MCU芯片已广泛应用于手机、个人电脑、穿戴设备，智能家居控制等智能终端领域以及工业测量、传感器、仪表、电机控制、电池管理系统（BMS）等工业领域。报告期各期，公司MCU芯片销售收入分别为7,893.08万元、10,376.17万元、29,515.85万元和7,788.41万元，占主营业务收入的比例分别为30.80%、28.64%、45.24%和52.30%。
近年来，随着国民消费升级热潮蓬勃兴起和新生代的消费者逐渐占据市场主流，公司MCU芯片市场需求不断扩大。2019年和2020年，公司MCU芯片销售收入同比分别增长41.01%和31.46%，主要是由于公司MCU芯片在多个应用领域取得较大的业务突破，产品性能、质量、可靠性等不断获得客户的认可，例如用于TWS耳机充电仓、电子烟等产品的通用MCU芯片，和用于Hub（多端口转发器）产品的芯片等出货量大幅增长，带来公司MCU芯片收入规模的整体上升。2021年，公司MCU芯片销售收入同比增长184.46%，主要是在高端芯片市场需求旺盛的背景下，公司高性能32位MCU的销量较去年同期增加4,685.44万颗，收入增长10,008.17万元，同时公司成功拓展工业控制、锂电管理、电源快充、通信及计算机、高端消费、汽车电子等领域的行业标杆客户，使得MCU芯片收入快速增长。
2019-2021年，公司营业收入存在一定的季节性特征，其中第四季度营业收入占各年营业收入的比例分别为41.17%、30.07%和29.80%，均为各年收入占比最高的季度。
公司芯片产品的终端产品包括体脂秤、人体成分分析仪、智能手机、中央空调、TWS耳机、电源快充等消费品，每年第四季度和次年的第一季度节日和假期较多，属于上述终端消费品的传统销售旺季；受芯片加工周期以及终端产品生产周期的影响，公司和下游客户需要提前备货，因此公司下半年尤其是第四季度的营业收入占比相对较高。
报告期各期，公司营业成本分别为14,265.08万元、18,742.94万元、31,517.09万元和8,400.76万元。报告期各期主营业务成本占营业成本的比例均高于99%，与主营业务收入占营业收入的比例基本一致。
报告期内，公司主营业务成本分别为14,161.06万元、18,724.11万元、31,436.83万元和8,400.76万元，公司各产品类别的成本占主营业务成本比重与各产品收入占比大致相近，收入占比和成本占比的差异主要系各产品毛利率的差异所致。
公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即“无晶圆厂”模式。公司仅从事集成电路设计，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。报告期内，公司主营业务成本主要由原材料成本和封装及测试成本构成。
报告期各期，公司原材料成本分别为8,806.37万元、11,132.79万元、19,893.06万元和5,690.53万元，占各期主营业务成本的比例分别为62.19%、59.46%、63.28%和67.74%。公司产品的原材料以晶圆为主，同时包括少量外部采购的模块和元器件等。2021年，晶圆制造产能紧张，原材料价格上涨，同时公司产品的销量增加37.52%，故原材料成本占主营业务成本的比例上升。
报告期各期，公司封装及测试成本分别为4,838.53万元、6,860.69万元、10,565.20万元和2,459.56万元，占各期主营业务成本的比例分别为34.17%、36.64%、33.61%和29.28%。2020年，公司封装及测试成本占比有所提升，主要系由于公司芯片产品不断迭代更新，布图多样复杂，功能持续完善，对封装及测试工艺要求提高，导致相应成本占比提高。2021年，公司主营业务成本中封装及测试成本的金额同比上升54.00%，主要是公司产品销量增加所致。
报告期各期，公司营业毛利分别为11,575.56万元、17,536.66万元、34,391.04万元和6,492.27万元，主营业务毛利占比均高于98%。2019年至2021年公司营业毛利总额分别同比增长17.18%、51.50%、96.11%，与公司收入的变动趋势一致。公司各产品类别的毛利占营业毛利总额的比重与各产品收入占比大致相近，收入占比和毛利占比的差异主要系各产品毛利率的差异所致。
报告期内，公司综合毛利率分别为44.80%、48.34%、52.18%和43.59%。2020年，公司的综合毛利率由2019年的44.80%上升至48.34%，主要是由于模拟信号链产品毛利率提升所致。2021年公司的综合毛利率上升至52.18%，主要是因为MCU芯片毛利率由2020年度的29.03%上升至50.69%，且MCU芯片收入占主营业务收入的比例也由2020年度的28.64%上升至45.24%。2022年一季度公司的综合毛利率下降至43.59%，主要是因该季度MCU芯片的销售收入占主营业务收入的比例达52.30%，较往年有所提高；而该季度MCU芯片主要因市场价格有所回落，毛利率有所下降。
2020年，公司的健康测量AIoT芯片毛利率相比2019年小幅提升了2.19个百分点，主要是由于下游需求旺盛使得高端体重秤和体脂秤产品平均单价上升，同时规模效应导致产品单位成本略有下降，从而使得整体毛利率上升；模拟信号链芯片毛利率由2019年的57.33%增长至2020年的65.82%，主要是由于2020年新冠疫情导致市场对于医用红外测温芯片的需求急剧增加，而该部分产品的毛利率相对较高，从而提升了模拟信号链芯片的整体毛利率水平；MCU芯片的毛利率由2019年的33.83%下降至29.03%，下降了4.80个百分点，主要是由于为了应对下游竞争环境的变化，公司采取了积极的市场拓展策略，主动降低部分产品的销售价格，从而使得毛利率有所下降。
2021年，公司的健康测量AIoT芯片毛利率相比2020年小幅提升了3.01个百分点，主要是由于产品结构的变化所致；模拟信号链芯片毛利率由2020年的65.82%下降至56.23%，主要是由于随着疫情得到控制，毛利率较高的红外测温芯片销售收入下降所致；MCU芯片的毛利率由2020年度的29.03%上升至50.69%，主要是由于随着通用32位MCU的商用需求量开始上涨使得销量增加，该类芯片的价格相对较高。
2022年一季度，公司MCU芯片的毛利率相比2021年下降10.89个百分点，主要是MCU芯片的市场价格有所回落，且晶圆加工和封测成本上涨所致；健康测量AIoT芯片的毛利率较2021年下降8.57个百分点，主要原因是模组类产品的出售的收益占比较高，而该类产品的毛利率相对较低。
报告期内，公司与同行业可比上市公司综合毛利率变化趋势基本一致。2019年至2021年，公司综合毛利率高于同行业可比上市公司平均水平，与中颖电子、圣邦股份毛利率较为接近。2022年一季度，公司综合毛利率略低于同行业可比上市公司平均水平，与中颖电子、兆易创新较为接近，主要是由于公司2022年一季度产品销售结构发生变化，毛利相对较低的蓝牙、工业电表等芯片的销售比重较高。该销售结构变化仅出现在一季度，预计后续不会导致公司全年毛利率出现重要变化。
上述同行业可比上市公司虽同属集成电路设计行业，但各公司主要产品应用领域各有侧重，不同产品在技术研发难度、上下游议价能力、行业竞争程度等方面不尽相同，毛利率存在一定差异属合理的商业现象。
报告期内，公司期间费用总额分别为8,281.34万元、12,295.32万元、26,002.71万元和7,481.35万元，期间费用率逐年上升。
公司销售费用主要为职工薪酬、限制性股票激励、业务宣传费、房租水电费、差旅费和业务招待费等，报告期各期销售费用分别为800.90万元、963.97万元、2,716.86万元和1,168.83万元。其中销售人员的薪酬分别为513.12万元、621.98万元、1,377.26万元和575.43万元，占公司销售费用总额的比例分别为64.07%、64.52%、50.69%和49.23%。2019年及2020年，公司销售部门平均人数较稳定，销售人员的薪酬逐渐增长，主要系由于销售人员平均薪酬增长所致；2021年，销售人员薪酬增长主要是因为公司销售人员数量增长、高职级人员数量增加；随着公司销售规模扩大，销售业绩增加，销售人员对应的奖金亦同步增长。2021年及2022年，公司对部分销售人员实施多期股权激励，在激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销，使股份支付相关费用增长。
报告期各期，公司管理费用分别为2,344.27万元、3,798.61万元、7,330.21万元和2,047.85万元。公司的管理费用主要由职工薪酬（不含股份支付费用）、折旧与摊销、股份支付、房租水电费、中介费与服务费等组成。其中，职工薪酬分别为1,576.36万元、2,152.55万元、2,509.02万元和773.76万元，占各期管理费用的比例分别为67.24%、56.67%、34.23%和37.78%；报告期内职工薪酬的规模逐年增加主要系由于随着公司规模扩大，公司管理的要求不断提高，公司管理及行政人员人数相应增加所致。2021年及2022年1-3月职工薪酬占管理费用比例下降，主要系2021年及2022年1-3月确认股份支付金额较大、占比较高所致。
报告期各期，计入管理费用的折旧与摊销金额分别为60.72万元、337.44万元、617.07万元和277.82万元，其中2020年、2021年折旧与摊销金额大幅增长，主要系由于公司于2020年购入位于前海世贸金融中心二期的办公房产原值较高，导致折旧费用增长较多。
报告期各期，股份支付费用的金额分别为0.00元、333.60万元、2,776.09万元和719.67万元。其中，2020年、2021年确认的股份支付费用，主要系由于公司实施2020年及2021年的两期限制性股票激励计划而产生，股份支付费用将在激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销。
报告期各期，公司研发费用分别为5,108.61万元、7,439.15万元、16,912.17万元和4,487.49万元，占公司营业收入的比例分别为19.77%、20.51%、25.66%和30.13%。公司重视产品研发，并持续地进行研发投入，以保持公司技术前瞻性、领先性和核心竞争优势。
公司研发费用主要由职工薪酬、股份支付、折旧与摊销等构成。报告期各期，研发费用中职工薪酬的金额分别为3,215.20万元、3,819.54万元、8,715.42万元和2,131.01万元，分别占当期研发费用总额的74.77%、69.79%、51.53%和47.49%。报告期内公司研发人员职工薪酬增幅较大，其中2019年及2021年主要系由于研发人员数量增加较多；2020年主要系由于人均工资增幅较大，以加强对研发团队的激励作用，推动研发的持续、稳定开展。2021年及2022年1-3月的股份支付费用4,179.55万元和1,300.56万元，主要为公司2020年、2021年的三期限制性股票激励计划而产生。
研发费用中的折旧与摊销主要为IP授权和研发类软件的摊销费用。报告期各期，研发费用中的折旧与摊销分别为428.23万元、777.21万元、1,651.98万元和704.59万元，分别占当期研发费用总额的8.38%、10.45%、9.77%和15.70%。为了满足公司研发的需要，报告期内公司持续加大IP授权和研发类软件的投入，相关摊销费用的金额逐年上升。
报告期内，公司的财务费用分别为27.57万元、93.58万元、-956.53万元和-222.82万元，金额较小。2020年度，公司利息支出增幅较高，主要系由于公司2020年借入流动贷款和按揭贷款金额高于2019年所致。2020年度的利息收入增幅较高，主要系由于公司完成首次公开发行股票，银行存款规模增加较多；2021年度利息收入较高主要系公司产品的销售回款情况良好，短期闲置流动资金的存款利息增加。
报告期各期，公司投资收益分别为134.24万元、83.82万元、125.26万元和0.00万元，主要为理财产品投资收益，主要系公司为提高资金利用效率，利用闲置资金购买安全性高、流动性好的银行短期理财产品产生的投资收益。
2020年度、2021年度和2022年1-3月，公司分别确认公允价值变动收益1,763.13万元、-1,556.81万元和-763.67万元，主要系公司于2020年度认购的通富微电股票价格波动所致。
报告期各期，公司高度重视应收账款回款管理，各期信用减值损失金额较小。2022年1-3月的信用减值损失金额相比报告期前三年各年金额有所增加，主要是由于2022年3月末公司应收账款余额比2021年末增加4,795.75万元，计提坏账准备的金额相应增加。
报告期各期，公司资产减值损失分别为167.41万元、422.74万元、340.69万元和25.06万元，为存货跌价损失。
报告期内，公司营业外收入、支出金额均较小，对公司经营情况及财务表现不构成重大影响。
注：公司收到的与流片相关的补贴与公司正常经营业务密切相关，公司可以按照一定标准定额或定量持续享受该补贴，故公司将其作为经常性损益项目。
报告期内，公司归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为547.89万元、2,967.62万元、-758.41万元和52.26万元，主要为计入当期损益的政府补助。此外，2020年和2021年，公司因持有的通富微电股票价格波动确认的公允价值变动损益1,763.13万元和-1,556.81万元也属于非经常性损益。
2019-2021年度，非经常性损益占公司归属于母公司股东的净利润的比例分别为12.80%、33.22%和-7.93%，公司的经营成果仍以经常性损益为主。报告期内，公司的收入规模不断增长，主营业务突出，具有良好的持续盈利能力，公司的经营成果对政府补助不存在重大依赖。
公司经营性现金流入主要为销售商品、提供劳务收到的现金及收到的其他与经营活动有关的现金。经营性现金流出主要包括购买商品、接受劳务支付的现金、支付给职工以及为职工支付的现金和支付其他与经营活动有关的现金等。
报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-233.63万元、5,019.16万元、12,222.78万元和-3,962.33万元，累计13,045.98万元，总体来看，公司经营活动现金流状况良好。同期净利润分别为4,189.48万元、8,876.39万元、9,560.99万元和90.94万元，累计22,717.80万元。报告期内公司经营活动产生的现金流量净额与净利润之间的差异形成原因主要系存货和经营性应收项目的变动所致。
2019年及2021年，公司经营性应收项目的增加导致现金净流入减少5,213.94万元和11,840.03万元，主要原因为随着业务规模的持续扩大，报告期各期末公司应收客户款项逐年增长所致。
2019-2021年，公司存货的增加分别导致现金净流入减少620.20万元、7,623.17万元和833.99万元，主要原因系随着销售业务规模的增长，公司积极备货，从而导致公司2019年至2021年存货增加金额较大。
综上所述，将净利润调节为经营活动产生的现金流量净额后，公司报告期各期经营活动产生的现金流量净额与净利润的差异主要是由于随着公司经营规模的扩大，公司的应收账款和备货力度相应增加所致，与公司经营业务的实际情况相符。
2020年度，公司收回投资收到的现金为300.00万元，系实际控制人卢国建支付的芯感互联股权转让款。2019-2021年度，公司收到其他与投资活动有关的现金分别为23,700.00万元、10,900.00万元和23,000.00万元，主要系理财产品投资收回导致的现金流入。
报告期各期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为4,675.50万元、8,725.02万元、13,121.01万元和2,514.08万元。除了购买日常经营所需的设备、软件和IP授权等无形资产和光罩外，报告期内公司购入前海世茂金融中心二期项目5103、5104号房等两处办公房产，购房款在2018-2020年分期支付；2021年，公司主要资本性支出包括支付成都募投土地的竞拍保证金、在深圳湾创新科技中心装修新办公室和研发实验室以及购置生产设备等。2020年度和2021年，公司投资支付的现金分别为5,000.00万元和2,739.71万元，分别系认购通富微电非公开发行的股票投资款，合肥芯海收购芯联海智原自然人合伙人所持财产份额的支出以及对玄同微的投资。报告期内，公司支付其他与投资活动有关的现金主要系购买理财产品流出的现金，公司购买的理财产品均属于保本型理财产品，安全性和流动性较好。
报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为1,031.74万元、56,673.17万元、-14,056.49万元和-155.25万元。
报告期内，公司吸收投资收到的现金主要为公司增资扩股的现金流入。2019年12月，公司向湖南蒲公英和安谋科技发行股份，合计收到出资2,000.00万元。2020年，公司完成首次公开发行股票并上市，收到坐扣承销费后的募集资金51,969.49万元。2019-2020年度，公司取得借款收到的现金分别为2,000.00万元和15,210.00万元，其中2020年金额较大，主要系由于公司为应对经营规模的扩大增加了流动贷款的举借规模，以及为购买前海世茂金融中心二期项目5103、5104号办公用房而通过子公司芯崛科技及芯海创芯取得的银行按揭贷款。
公司筹资活动现金流出主要为偿还贷款本息和向股东分配利润。2021年分配股利、利润或偿付利息支付的现金主要是支付2020年度的现金分红3,000万元。此外，2020年，公司支付其他与筹资活动有关的现金为2,925.13万元，系公司首次公开发行股票支付的保荐费、律师费、会计师费等中介机构费用。
最近三年，资本性支出为购建固定资产、无形资产和其他长期资产，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产的支出的现金分别为4,675.50万元、8,725.02万元和13,121.01万元。
公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次发行可转债募集资金拟投资的项目。在募集资金到位后，公司将按投资计划分期进行投资。
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
公司经过十余年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU等领域持续加大研发力度，掌握了包括高精度ADC、高精度基准源、人体阻抗测量及应用、高可靠性MCU技术、高精度Forcetouch AFE、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等核心技术。基于以上核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，目前ADC产品的精度达到了行业内领先水平。同时，公司在压力触控芯片领域率先推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产。
报告期内，公司及控股子公司不存在对公司经营活动产生重大不利影响的诉讼、仲裁事项；公司的控股股东、实际控制人、控股子公司、董事、监事、高级管理人员不存在作为一方当事人的可能严重影响公司持续经营的重大诉讼、仲裁或其他重大事项；发行人董事、监事、高级管理人员不存在涉及刑事诉讼的情况。
此外，发行人存在未结诉讼情形，该等未结诉讼不涉及企业核心专利或核心产品，且涉案金额较小，不会对发行人及其子公司的持续经营或本次发行造成重大不利影响。
截至报告期末，公司对外提供担保均属于为合并范围内的子公司提供担保的情形，不存在向合并范围内的子公司以外的其他主体提供担保的情形。
2021年7月14日，深圳市公安局招商派出所根据《中华人民共和国网络安全法》第二十五条、第五十九条之规定，对公司网络系统存在可利用的高危安全漏洞的情形，出具深南公（招商）行罚决字〔2021〕33020号《行政处罚决定书》，处以“警告”的行政处罚。
2021年9月16日，深圳前海蛇口自贸片区综合行政执法局根据《中华人民共和国广告法》第九条第（三）款之规定，对公司官网使用绝对化用语的情形，出具〔2021〕深自综执行罚字（S-3）第5004号《行政处罚决定书》，处以“不予处罚”的行政处罚。
上述行政处罚相关情节轻微，均不属于重大行政处罚；且公司及相关责任人已及时整改并全面自查。截至募集说明书签署日，公司及子公司不存在其他因违反网络安全法、广告法等法律、法规和规范性文件而受到行政处罚的情形。
本次发行完成后，随着募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步扩大。本次募集资金投资项目系围绕公司现有主营业务开展，公司的主营业务未发生变化，不存在因本次向不特定对象发行可转债而导致的业务及资产的整合计划。
本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目是在公司现有业务基础上的产业链延伸，将使公司产品应用场景由消费领域进一步推进至汽车领域。未来随着募集资金投资建设项目的实施，将提升公司在MCU芯片领域的竞争优势，并进一步增强公司的研发实力和科技创新能力。
本次发行可转债拟募集资金总额不超过人民币41,000.00万元（含41,000.00万元），扣除发行费用后，募集资金拟投入以下项目：
如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。
在本次募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。
近年来，中国汽车工业蓬勃发展，全球汽车生产的重心正向中国转移。尽管我国汽车产销量稳居世界前列，汽车芯片的供给却主要集中在发达国家厂商。根据中国汽车工业协会的统计数据，截至2020年末，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%，国产替代空间巨大。
汽车芯片是汽车生产的重要元器件，关乎国家汽车产业核心竞争力。随着国际贸易摩擦加剧，芯片自给率低已成为未来可能制约我国汽车产业发展的重要因素。同时，2020年至今因疫情原因导致全球芯片厂商产能普遍受限，加之新能源汽车的快速发展导致芯片需求量增长，汽车芯片供需矛盾进一步加剧。
相关政府部门已意识到尽快实现芯片等核心供应链自主可控的重要性，并相继出台了一系列支持政策。在此背景下，公司本次发行募投项目符合国家政策及行业需求，可以增加国内汽车芯片自给率，减少进口依赖，同时在一定程度缓解目前存在的芯片短缺问题，保障我国汽车行业的长期发展。
公司作为一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。通过本次募投项目的实施，公司将在已有技术和产品基础上，实现业务战略的继续延伸，扩展新的应用市场和客户群体，不断优化提升产品结构，从而增强公司核心竞争力。
公司依托高精度ADC技术及高可靠性MCU技术，在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场，通过不断的技术创新以及逐步提升的品质、供应链管理水平，公司芯片产品应用领域已经从消费电子逐步扩展到工业、医疗、汽车后装等市场，并赢得了诸多下游重要客户的认可。
为了继续巩固并保持公司在全信号链芯片市场的领先地位，公司进一步将产品延伸到汽车电子市场，将为未来提供持续发展的强劲动力。本项目的实施是公司战略发展的重要一环，是立足未来发展和保持公司科技创新能力的重要举措。汽车是MCU技术领域的一个重要应用方向，本次募投项目的建成能提升公司在MCU领域的竞争力，符合公司未来发展战略。
本次募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”的实施周期较长，资金投入规模较大。而银行贷款往往以短期借款为主，容易造成期限错配，进而增加公司财务风险。通过本次发行可转债募集资金，可以有效满足项目建设资金的长期性需求，优化公司资本结构。
同时，公司作为芯片设计企业，需要持续保持较高的研发投入，以增加公司自主创新能力和研发水平。2019-2021年，公司研发费用由5,108.61万元增长至16,912.17万元，年均复合增长率达81.95%。随着公司产品结构和业务规模的进一步扩展，公司需要较大规模的资金支持持续的研发投入，以保持公司竞争力。
集成电路行业作为国民经济发展的先导性和基础性行业，是实现国家经济转型的关键所在。为此，国家相继出台了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）等一系列产业支持政策，从多个方面对集成电路产业的发展给予了较多扶持。
本次“汽车MCU芯片研发及产业化项目”顺应国家产业发展方向，并可充分利用国家已经出台的财税、研究开发、进出口、人才以及市场等多个方面的扶持政策，顺利推进项目实施。
本次“汽车MCU芯片研发及产业化项目”产品主要应用于下游汽车产业。根据国际汽车制造商协会（OICA）的统计，2020年全球汽车销售7,797.12万辆，其中中国销量占世界总销量的32.46%；2020年全球49个国家总计生产汽车7,762.16万辆，其中中国汽车生产总量占世界汽车生产量的32.5%。中国已成为名副其实的汽车生产销售大国。
同时，我国政府积极推进汽车行业发展，并出台了若干支持政策。其中《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右，到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化，燃料电池汽车实现商业化应用，高度自动驾驶汽车实现规模化应用。在国家政策的有力推动下，新能源汽车市场需求旺盛，而芯片是新能源汽车中电池模组、电控系统、汽车电子及物联网系统中终端设备、服务器等设备的重要元器件，汽车芯片的市场需求将随着新能源汽车行业的爆发而迅速增加。
此外，在全球产业转型升级以及内在消费需求推动下，汽车产业正在经历第三次革命，新一代信息技术与汽车产业在加速融合。汽车技术的电动化、智能化、网联化将为汽车电子芯片市场带来广阔空间。根据Statista和Strategy Analytics统计，2019年全球汽车电子芯片市场规模为372亿美元；约占全球半导体市场总规模的8%，预计2027年汽车电子芯片的规模将达到700亿美元，其中增加的产值主要来自于自动驾驶、电动/混动汽车和智能座舱和智能车联网等。
我国汽车行业尤其是新能源汽车的蓬勃发展以及汽车技术的更新换代将为汽车芯片提供巨大的市场空间，也为公司本次募投项目的实施提供有利保障。
针对本次募投项目所涉及的汽车芯片产品，公司已经具备一定的技术储备和良好的产品开发能力。
公司作为高新技术企业，具备较强的技术研发实力，能够快速响应下游客户需求，开发出安全可靠、质量稳定的产品。截至报告期末，公司拥有8项核心技术、326项专利、175项软件著作权和40项集成电路布图设计。截至2022年3月末，公司拥有技术研发人员282人，占员工总人数的65.58%。公司2021年研发投入占营业收入比例达25.66%，为公司保持自主创新能力提供了有利保障。
同时，公司高性能32位MCU在2021年已与工业控制、锂电管理、电源快充、通信及计算机、高端消费、汽车电子等多个领域的行业标杆企业建立合作关系，实现规模化商用。其次，公司车规级信号链MCU芯片已顺利通过加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等AEC-Q100一系列车规级认证，该认证由美国汽车电子协会（Automotive Electronics Council）制定和推动，在全球具有较高的权威性和含金量，是集成电路厂商进入汽车领域的重要通行证之一，公司取得该认证证明了公司在汽车芯片产品研发方面已具备一定的技术积累。2021年，公司正式启动满足ISO26262功能安全的车规级MCU产品的设计开发工作，并与德国TüV莱茵公司开展战略合作，建设汽车电子芯片开发体系。
公司具备完整的销售体系，主要销售人员在公司服务多年，对产品技术和客户需求均有较深刻的理解，能够及时地向公司研发团队反馈客户需求，较好地为下游大客户提供售前、售中和售后服务。客户对于公司产品的认同和公司与客户间的密切沟通为本次项目的实施提供了有力支撑。
同时，公司车规级信号链MCU已通过AEC-Q100认证，且已开始导入汽车前装企业的新产品设计中，通过上述认证及导入过程，公司已经为本次募投项目的实施储备了一定的客户资源。因此，本次募投项目在市场需求方面具有可行性。
汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市高新区。本项目计划基于公司自身技术积累和发展规划，研发车规级汽车MCU芯片，具体分为M系列和R系列，研发成功后可应用于汽车动力总成、底盘安全、车身控制、信息娱乐系统等方面。
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，本次募投项目为芯片研发项目，最终研发成果为芯片解决方案，后续晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均需通过委托第三方加工方式完成，不涉及新增固定产能的情况。研发成果及募投项目的落地实施具有一定的不确定性，募投项目的研发活动本身不直接产生效益，研发成果的效益需通过产品销售实现。本次募投项目的最终产品仍在研发过程中，销量测算过程中综合考虑了目前的市场情况和发展趋势、公司的技术能力、研发进度、认证进度和市场推广进度等因素，销量测算和效益测算不构成对募投项目及未来市场发展的预测或承诺，投资者不应据此进行投资决策。
本项目计划总投资38,624.75万元，其中不超过29,400.00万元拟通过本次可转债募集资金解决，其余资金将自筹解决。
经测算，本项目税后财务内部收益率为22.29%，项目税后投资回收期为7.69年（含3年建设期），具有良好的经济效益。
本次募投项目为芯片研发项目，最终研发成果为芯片解决方案，募投项目的研发活动本身不直接产生效益，研发成果的效益需通过产品销售实现。公司预计T7年销量达到最高值，即每年销售21,312万颗汽车MCU芯片。产品销售价格以相关芯片目前市场平均价格为基础预测确定。
本项目增值税按营业收入的13%计取，城乡维护建设税为增值税的7%，教育费附加为增值税的3%，地方教育费附加为增值税的2%。企业所得税根据西部优惠税收政策，自2021年1月1日至2030年12月31日，对设在西部地区的鼓励类产业企业减按15%的税率征收企业所得税，2030年之后根据谨慎性原则以25%确定。
本项目总成本费用包括原材料费用、委外封测费用、固定资产折旧、无形资产摊销、管理费用及销售费用等。总成本费用的估算遵循国家现行会计准则规定的成本和费用核算方法，并参照目前企业的实际数据。
②委外封测费用。公司采用Fabless模式，芯片封测环节交由外协厂商，委外封测费用根据公司既有经验，即委外封装或测试费用占营业收入比重进行估算。
③固定资产折旧。本建设项目使用年限平均法。工业用地使用权按40年折旧，无净残值；房屋及建筑类根据公司目前会计政策使用年限为所在土地使用权折旧年限减建设所用时间，残值率3%；电子及其他设备类固定资产按5年折旧，残值率5%。
⑤期间费用。因本项目无贷款，财务费用未计算在内。管理费用、销售费用按照公司历史管理费用、销售费用与营业收入的占比，并结合本项目实际情况进行估算。
2021年7月，本项目取得成都高新区发展改革和规划管理局出具的《四川省固定资产投资项目备案表》，备案号为“川投资备【-04-01-919197】FGQB-0344号”。
本项目不会产生废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生成污染。根据成都高新区生态环境和城市管理局2021年7月出具的相关说明，本项目无需实施建设项目环境影响评价审批或备案。
本次募集资金投资项目建设场地位于四川省成都市高新区，目前成都芯海已经与成都高新技术产业开发区公园城市建设局签署了《国有建设用地使用权出让合同》及其补充协议，后续成都芯海将根据合同约定缴纳土地出让金并办理不动产权证书后取得项目用地。公司取得本次募投项目规划用地的土地使用权不存在实质性障碍。
本项目总投资额为38,624.75万元，包含建设投资27,591.90万元、流片费用4,848.00万元、铺底流动资金5,366.92万元以及预备费817.94万元。本项目拟使用募集资金投入29,400.00万元，均用于本项目资本性支出。具体测算依据及过程如下：
以上不同功能区划建筑面积的测算结合本项目实施实际需要及计划增加研发人员人数等因素确定，土建、装修等单价根据第三方设计公司提供报价测算。
本项目计划采购设备的类型及数量根据公司已有研发经验并结合本次募投项目研发需要确定，采购设备的单价参考公司历史采购价格、第三方报价或市场公开报价确定。
本项目计划采购IP及EDA软件根据公司已有研发经验并结合本次募投项目研发需要确定。预计投入金额根据市场询价确定。
本项目拟使用142.00万元用于IP、EDA软件及设备的安装调试，测算依据按照本次募投项目IP、EDA软件及设备投资总金额的2%确定。
本项目拟使用5,395.62万元用于取得建设用地使用权，具体测算过程如下：
本项目拟通过招拍挂的方式取得土地使用权，建设用地费每亩单价参照该片区拟挂牌用地的起拍价格确定，其余税费依据第三方报价测算确定。
根据已有流片工艺及本次募投项目芯片设计所需相关流片内容的市场报价，本项目计划使用流片费用4,848.00万元，拟使用本次募集资金投入1,808.10万元。流片投入的具体内容主要包括mask掩模版的制版费用、全工艺角晶圆生产费用、风险样片的生产费用及demo版的制作费用。
本项目铺底流动资金计划金额5,366.92万元，不使用本次募集资金投入。项目铺底流动资金金额以项目运营期年流动资金需求最大值乘铺底系数10%测算，经测算运营期年流动资金需求最大值为53,669.18万元。
本项目预备费计划金额817.94万元，不使用本次募集资金投入。预备费以建筑安装工程费、装饰装修费用、工程建设其他费用及开发期税费金额之和为基数，乘以费率5％测算。
本次募投项目建设工程费每平米平均单价为4,156.05元，相关报价根据第三方设计公司提供报价测算。
本项目实施地点为成都市，根据公开资料显示，其他上市公司在成都地区新建办公或研发场所造价的具体情况如下：
由上表可以看出，公司本次募投项目单位造价与其他上市公司披露的成都地区自建办公或研发场所的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
本项目计划采购设备的单价参考公司历史采购价格、第三方报价或市场公开报价确定。本次募投项目拟购置设备合计1,430.00万元，其中单项采购总额超过100万元的主要设备本次预测采购单价与报价或市场价格对比情况如下：
由上表可知，本次募投项目的主要设备采购单价与公司历史采购单价、第三方报价或市场公开报价不存在重大差异，项目主要设备采购价格公允、合理。
首发募投项目包括“高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目”、“压力触控芯片升级产业化项目”及“智慧健康SoC芯片升级及产业化项目”，其中“压力触控芯片升级产业化项目”和“智慧健康SoC芯片升级及产业化项目”研发产品不属于MCU芯片大类，与本次募投不同。
本次募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”与前次募投“高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目”研发产品均属于MCU大类，汽车MCU芯片在技术路线上是通用MCU芯片的延伸，这也为本次“汽车MCU芯片研发及产业化项目”的顺利实施提供了一定的技术储备和研发基础。同时，两者主要存在以下方面的区别：
前次募投“高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目”所涉及产品是在公司原有通用MCU芯片基础上进一步更新换代，但其仍属于通用MCU芯片范畴，主要使用在于工业控制、电子消费等领域，其终端客户主要为通信及计算机（如个人电脑、光模块等）、手机、工业控制（电机控制、工业仪表、电力设备、传感器等）、新能源管理（动力电池等）、高端消费（如穿戴设备、高端电子烟等）、医疗健康、汽车后装等多个领域的制造厂商。
但因通用MCU未通过车规级认证，因而无法应用于汽车前装领域。而本次募投项目汽车MCU芯片将专门应用于汽车前装市场，需要通过车规级相关认证，与通用MCU在应用场景和目标客户方面存在不同。
本次募投项目汽车芯片将主要应用于汽车前装，由于汽车使用环境复杂且使用寿命较长，将直接涉及到使用人的生命安全，因此汽车厂商对汽车生产装配所使用器件的安全性、可靠性以及产品的不良率的要求较高，相关芯片产品需要通过车规级认证。而通用MCU应用场景广泛，且对产品安全性、可靠性等要求未达到车规级标准。
车规级MCU芯片和通用MCU芯片相比，在技术指标上存在诸多不同。具体而言：车规级MCU的工作温度范围一般要求在-40℃至125℃之间，而通用MCU的工作温度范围一般要求是0℃至70℃（商业级）或-40℃至85℃（工业级），车规级MCU对温度范围要求更高。此外车规级MCU相较通用MCU芯片，在技术指标方面主要还新增了如下要求：1）通过AEC-Q100认证或ISO26262达到ASIL-B级；2）集成数据加密模块，并具有全局存储器保护功能；3）专用的PWM，比较捕获单元及定时器；4）灵活的端口功能配置；5）时钟控制电路的备份和鲁棒性，严谨的时序约束；6）模拟模块的宽温度范围的指标控制，自校准技术指标的控制等。
因为两者使用场景、安全可靠性要求、技术指标以及认证过程的不同，决定了通用MCU芯片无法应用于汽车前装领域，公司需要购置专门研发、测试等设备，在原有MCU技术储备基础上设计研发满足车规级标准的芯片技术方案。如汽车MCU在冗错设计、自主监测、自动校准、可测性设计上，需要更加严谨的设计验证以及可靠性测试，并对质量控制的方法学进行重大改进。在制造工艺上，汽车芯片封装技术材料选择也需要使用更严苛的标准。
综上所述，本次募投项目与首发募投项目“高性能32位系列MCU芯片升级及产业化”项目研发产品虽同属MCU大类，但汽车MCU芯片在目标客户、应用领域、技术指标、研发技术路线等诸多方面不同于首发募投项目“高性能32位系列MCU芯片升级及产业化”项目，且本次募投与“压力触控芯片升级产业化项目”和“智慧健康SoC芯片升级及产业化项目”研发产品不属于同一芯片大类。因此，本次募投与首发募投项目不存在重复建设的情形。
随着近年来集成电路产业的迅猛发展，公司芯片设计业务规模快速增长。新技术、新产品的不断研发需要公司进行持续的资金投入，使得公司对于流动资金的需求不断上升。较高的研发投入一方面增强了公司的自主研发能力及科技创新能力，促使公司在芯片设计领域始终保持着较强的竞争优势，但另一方面也增加了公司的流动资金需求。
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券，拟使用募集资金11,600.00万元用于补充流动资金，以满足公司未来业务发展的资金需求，缓解公司资金压力，优化公司资本结构，提高公司抗风险能力和持续盈利能力，为公司后续发展提供有力保障。
五、本次募集资金投资于科技创新领域的说明和募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式
公司作为一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。本次募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”实施后，公司将增加汽车MCU芯片的研发设计能力和产品营销售卖，在已有技术和产品基础上，实现业务战略的继续延伸，优化提升产品结构。本项目的实施是公司战略发展的重要一环，是立足未来发展和保持公司科技创新能力的重要举措。
同时，公司作为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，需要持续保持较高的研发投入，以保持和增加公司自主创新能力和研发水平。本次发行募集资金中的补充流动资金主要用于满足公司日常产生的研发支出。因此，本次募集资金投向属于科技创新领域。
本次募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”实施后，相关研发人员、研发设备以及研发场所都将得到一定增加，公司产品应用场景将延伸到汽车领域，并提升公司相关产品的技术水平和工艺路线，显著增加公司在汽车MCU芯片领域的研发实力和自主创新能力，增加公司核心竞争力。因此，本次募投项目的实施将有力的促进公司科技创新水平提升。
本次发行可转债所募集的资金除补充流动资金外将全部用于“汽车MCU芯片研发及产业化项目”，符合未来公司业务发展方向及国家产业政策，拥有非常良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目建成和投产后，公司将具备汽车芯片设计和销售能力，使公司产品应用场景由消费领域进一步推进至汽车领域，实现产业链延伸。同时通过本次发行，也可提高公司抗风险能力和持续盈利能力，增强公司的核心竞争力，对实现公司长期可持续发展具有重要的战略意义。
这次募集资金投资项目有较好的经济效益，有利于提高公司的持续盈利能力。在建设期内净资产收益率、每股收益等财务指标可能出现一定程度的下降，但随着相关项目效益的逐步实现，公司的盈利能力有望在未来得到进一步提升。
本次可转债发行完成后，短期内公司的总资产和总负债将增加，资产负债率上升；在本次可转债后期转股后，公司总负债将下降，净资产上升，资产负债率将有一定幅度的下降，抗风险能力将得到提升，有利于增强公司的资本实力。
（二）保荐人出具的发行保荐书、上市保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；
